主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营盖带,热封带,上热带,上封带,ATA,F4DR,DENKA,DNP, 深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售:SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌,销售售后在客户及**中有良好的口碑。规格多多,价格实惠, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.现在电卡ATA价格优惠,期盼与您的合作!谢谢 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 深圳市丰竣电子有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售:SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌,销售售后在客户及**中有良好的口碑。规格多多,价格实惠, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.现在电卡ATA价格优惠,期盼与您的合作!谢谢 |